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三星电子开发下一代HBM封装技术，或用于智能手机等移动设备_蜘蛛资讯网

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   Photo:Xinhua     Photo:XinhuaChinese President Xi Jinping on Tuesday met with Spanish Prime Minister Pedro Sanchez, who is on an official visit to China, in Beiji

型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。（财联社）原文链接

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发布时间：06:14:15


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